Компании объединяются в консорциум, в состав которого также войдут Qualcomm, Arm, Meta, Microsoft и несколько других игроков индустрии. Упаковка чипа является завершающим этапом производства полупроводников: микросхемы монтируются на печатную плату, а затем встраиваются в электронные компоненты. Инновационные «чиплеты», для которых и создается стандарт, могут изменить всю архитектуру системы, увеличивая ее производительность и эффективность.