10 марта 15:30
Intel, TSMC и Samsung планируют ввести единый стандарт для упаковки чипов
Поделиться
twtg

Компании объединяются в консорциум, в состав которого также войдут Qualcomm, Arm, Meta, Microsoft и несколько других игроков индустрии. Упаковка чипа является завершающим этапом производства полупроводников: микросхемы монтируются на печатную плату, а затем встраиваются в электронные компоненты. Инновационные «чиплеты», для которых и создается стандарт, могут изменить всю архитектуру системы, увеличивая ее производительность и эффективность.

Поделиться
twtg
Ещё по теме Наука

    Мы используем файлы cookie

    ПАО Сбербанк использует cookie (файлы с данными о прошлых посещениях сайта) для персонализации сервисов и удобства пользователей. Сбербанк серьезно относится к защите персональных данных — ознакомьтесь с условиями и принципами их обработки. Вы можете запретить сохранение cookie в настройках своего браузера.